什么是优秀的结构？
衡量机箱的好坏大抵有两个指标，一是做工用料的优劣程度，二是结构的合理程度。一般来讲，ATX机箱不用特殊设计，就能有合理的结构。但M-ATX和ITX机箱为了压缩体积，就会在内部进行特殊设计，这也特别考验厂商的设计能力。
而衡量结构的好坏主要是通过检验其兼容性和散热能力。对于兼容性来讲，主要是散热器，显卡和电源的兼容性。要想有很强的兼容性，大概要满足以下几点。
- 支持165MM高度的散热器。
- 支持30CM长度的显卡。
- 支持15CM长度的电源。
利民Silver Arrow IB-E Extreme
利民Silver Arrow IB-E Extreme 高163MM。风冷之王。
利民True Spirit 140 Direct
利民True Spirit 140 Direct 高161MM。非常高性能薄单塔。
华硕Strix GTX1080
华硕Strix GTX1080 长29.8CM。
索泰GTX1080至尊Plus OC
索泰GTX1080至尊Plus OC 长30CM。
海韵X650
海韵X650，长15CM。大多数ATX电源长度为14CM。
满足以上三点，就能获得良好的兼容性了。至于散热能力则很难量化，对于ATX中塔机箱，散热一般都不会太差。但对于小机箱，因为空间小，设备拥挤，风扇位少很多时候散热能力不太理想。
典型ATX机箱结构的发展历程
要想了解小机箱为什么难以兼具兼容性，散热能力和小体积。我们要先看一下机箱的发展。在2003年，INTEL提出了CAG1.1规范，38°机箱在这个规范下应运而生，所谓38°机箱就是指在CPU散热器2CM处，气流温度可以控制在38°。当然这个规范的实用性有待商榷，但在这个规范之下催生了以下结构的机箱。并整个机箱结构的发展影响深远。
我在网上随意找了一下图，加工了一下。简单地说，就是电源上置共享机箱风道，整体右进左出。
这种机箱侧板还有CPU位置导风罩，显卡位也有开孔。
随着CAG1.1规范逐渐被TAC2.0规范取代，CPU位置的导风罩被取消（吐槽：恐怕INTEL设计导风罩的时候只考虑了INTEL原装散热器吧。），侧板位开孔变得更大，CPU和显卡的开孔连在了一起。
现在的机箱又引入了背板走线和电源下置独立风道这两个概念。时至今日大部分ATX中塔机箱都是这样：
海盗船600T
图为海盗船600T，我把图加工了一下。这是现在中塔ATX机箱比较标准的结构。电源下置，背板走线，风道总体右进左出，机箱上下有可选风扇位。
那么可以看到上图的机箱，电源有近乎无限的兼容性。显卡可能会碰到硬盘（600T比较大因此基本上不存在，很多ATX中塔机箱没这么大），所以硬盘笼采用可拆卸设计即可保证显卡的兼容性，而CPU散热器的限高则取决于机箱的宽度。也就是说机箱如果比较胖，就会有很好的散热器兼容性。
百花齐放的M-ATX机箱结构
但是小机箱（MATX或ITX机箱）是这样的吗？完全不是这样的，小机箱没有类似的公版设计。采用这种设计的小机箱也 不是没有。
安钛克Mini P180
所以为了缩减体积，就必须改良甚至抛弃传统的结构。在传统结构中，首当其冲的就是抛弃了使用率很低的5.25位，3.5位HDD也在逐步被淘汰。
乔思伯RM3
乔思伯RM3结构图
这是乔思伯RM3，三围（宽/深/高）21.5cmx33.6x39.8cm，CPU限高17CM，显卡限长31CM，电源限长16.5CM。兼容性非常不错。
可以看到RM3是传统的结构，但彻底抛弃了5.25和3.5位。硬盘直接安装在机箱壁上。其高明之处就在，在体积、兼容性和散热这三个维度上，得到了很好的平衡。同时，电源区做遮挡设计，让非全模组并且定制线的电源，也能获得较大的美观程度，大大的提高了侧透的实用性。
银欣TJ08E
银欣TJ08E结构图
这是银欣TJ08E，三围（宽/深/高）21cmx38.5cmx37.4cm。CPU限高16.5CM，显卡限长33.6CM，电源限长16CM。难能可贵的是还保留了5.25和3.5位。前方还带有一枚18CM的穿甲弹风扇，整体结构堪称完美。
不得不叹服银欣的设计功力，TJ08E将传统机箱左侧安装改为右侧安装，这样主板需要自然旋转180° ，这时CPU的位置就会调转一个头在机箱下部，18CM穿甲弹风扇就能覆盖到整个主板区和硬盘区。
银欣SG09
银欣SG09透视图
银欣SG09侧视图1
银欣SG09侧视图2
银欣SG09结构图
这是银欣SG09，三围（宽/深/高）22cmx35.4cmx29.5cm。CPU限高16.5CM，显卡限长33.7CM，电源限长18CM。结构为放弃5、3.25位，电源前置，存储背置（这里盗了一张超能的图来展示存储区），风道为顶进、侧进后出，上置18CM穿甲弹风量很强，侧面也有9cm/9cm/12cm帮助显卡散热，甚至背后还有1枚8CM风扇帮助存储区散热。
SG09毫不夸张地说，做到了MATX结构的极限，在尽可能缩减体积的情况下，兼具了极强的兼容性和散热能力，SG09的散热能力足以让很多大机箱都汗颜 。这就是银欣设计能力最为淋漓尽致的体现。体积、兼容性、散热器能力三个维度都可以拿近乎满分。
完全重构的ITX机箱结构
如果说MATX结构还可以继承ATX的遗产，ITX则将整个结构做了重新的设计。
Fractal design Node304
Fractal design Node304俯视图
这是Fractal design Node304，三围（宽/深/高）25cmx37.4cmx21cm。CPU限高16.5CM，显卡限长31CM，电源限长16CM。机箱结构方面，将传统机箱把主板安装在侧板改为安装在底部，这样调整就能在保持卧式不变的情况下，尽可能的缩减机箱的高度。同时前置2x8cm风扇，后置12cm风扇，也能保证合理的风道，因为显卡的散热器直接面向侧板，所以在侧板开孔就能保证显卡的进气。
ITX卧式机箱首推Fractal design Node304，整体结构设计非常出色。体积得当，散热合理，兼容性强，在ITX机箱上很少有完成度如此高的产品。即便是银欣的SG08/11/12/13等等卧式机箱，因为没有改变主板的安装位置，也就很难做好散热器的兼容性。
乔思伯VR1
乔思伯VR1结构图1
乔思伯VR1结构图2
这是乔思伯VR1，三围（宽/深/高）23.8cmx23.9cmx39.5cm。CPU限高19CM，显卡限长30/32CM（取决于底部是否安装风扇），电源限长17CM。机箱结构方面，VR1直接采用了垂直风道的设计。主板主体+显卡占据主体空间的3/4，电源占据剩下的1/4。存储位采用了乔思伯惯用的壁挂设计。虽然受限于底部仅仅12CM风扇进气，整个垂直风道的散热效能不如预想中的强劲，但也聊胜于无。（部分显卡散热器的热管中的液体会受到重力作用，影响液体回流，导致热管效能大幅降低。）
银欣作为垂直风道的发明者，早在2012年就推出了FT03MINI，但为了实现垂直风道，FT03MINI牺牲了很大的兼容性。而乔思伯VR1兼容性良好，虽然有点高，但是占地面积特别小。对于大多数人来说，占地面积要比高度来得宝贵，所以体积控制也算得当。
其实写到这里，大家已经对优秀的结构有了定论。只要兼容性优秀同时具备一定的散热能力的结构就是好结构。如果是小机箱，再尽可能的缩减体积，就是非常优秀的结构了。
尽管一百个人心中有一百个哈姆雷特，机箱的外观难以评价其好坏。但结构的优劣却是能客观衡量的，希望大家在挑选机箱（特别是小机箱）的路上不要光看外形，同时也要注意内部结构，毕竟内部结构直接的影响到了实用性。也希望大家能够挑选到一个好的机箱。
我将在后续的文章中，逐步的探讨机箱或者电脑的其他方面，希望能为大家做出一点小小的贡献。
