主板?机箱?

要讲塔的概念,就要先从主板尺寸讲起。在1995年,Intel颁布了ATX( Advanced Technology Extended)标准来规范主板设计,在这个标准之下衍生出了ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、Extended-ATX、HPTX、XL-ATX等等主板尺寸。在这里主要介绍常见的ATX、MATX、ITX、E-ATX(E-ATX其实已经比较不常见了。)版型。

微星Z270 XPOWER GAMING TITANIUM
微星Z270 XPOWER GAMING TITANIUM

图为微星Z270 XPOWER GAMING TITANIUM,标准ATX版型(30.5cmx24.4cm
)。在小型化的浪潮没有到来之前,至少90%的个人台式电脑都是用的这种版型。现在下至300、400元的低阶主板,上至3000、4000元的高阶主板都大量采用这种版型。

技嘉GA-Z270MX-Gaming5
技嘉GA-Z270MX-Gaming5

图为技嘉GA-Z270MX-Gaming5,标准Micro-ATX版型(24.4cmx24.4cm),相比ATX版型最大的区别就是削减了PCI插槽的数量。以图中的主板为例,如果此时插上两张双槽显卡(双槽显卡最为普遍)进行交火/SLI将会占据4个PCI插槽位,就无法再插入PCI声卡等拓展设备了。

技嘉GA-B250M-D3V
技嘉GA-B250M-D3V

图为技嘉GA-B250M-D3V,尺寸为24.4cmx17.4cm,非典型MATX版型。这种非典型MATX主板大量存在于低阶,中低阶产品之中。这种非典型MATX主板的尺寸有好几种,基本上长边都会保持在24.4CM但短边会小于24.4CM,而且有的缩减了内存插槽数量,有的没有缩减。

华硕MAXIMUS VIII IMPACT
华硕MAXIMUS VIII IMPACT

图为华硕MAXIMUS VIII IMPACT,标准ITX主板(17cmx17cm),相比ATX和MATX,ITX主板将内存插槽缩减为两根,PCI插槽仅剩一根。挑选ITX主板最应该注意CPU插槽的位置,要尽可能的离PCI显卡远一点,否则很可能散热器会遮挡PCI插槽导致显卡无法安装。另外选择散热器也要注意散热器风扇会遮挡内存插槽的问题。

华硕MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY
华硕MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY

图为华硕MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY,尺寸为30.5cmx27.2cm,EATX版型。一般来讲EATX结构会让IO接口边保持30.5cm,另一边则extend出几cm。这种主板在桌面级一般要最高阶才提供。有的中塔机箱能装,有的中塔机箱不能安装。

全塔?中塔?

关于版型的概念,虽然基础,但却十分重要。主板的版型像建筑工业领域中的模数一样影响着机箱内部结构的设计。但什么版型对应什么塔却没有本质的关系。事实上厂商们并没有完整又严谨的全塔,中塔定义。而在网络上,大致有如下几个观点来分辨全塔、中塔。

  1. 全塔可以搭载E-ATX主板,中塔就不行。
  2. 全塔拥有xx个5.25光驱位。
  3. 全塔拥有xx个3.5硬盘位。
  4. 全塔机箱可以安装两个电源,或者全塔机箱内部除主板外应留出两个电源的高度。
海盗船Air540
海盗船Air540
海盗船Air540规格表
海盗船Air540规格表

图为海盗船Air540,可以看到海盗船官方认定Air540为中塔机箱,并且也支持EATX主板。所以支持EATX与否不能作为分辨全塔、半塔的理由。(当然大多数中塔机箱还是不支持EATX主板的。)

迎广509
迎广509
迎广509规格表
迎广509规格表

图为迎广509,身为全塔机箱的它仅仅有1个5.25位。

追风者ENTHOO PRO M
追风者ENTHOO PRO M
追风者ENTHOO PRO M规格表
追风者ENTHOO PRO M规格表

图为追风者ENTHOO PRO M,作为中塔机箱他有6+2个3.5位。

海盗船600Q
海盗船600Q
海盗船600Q
海盗船600Q
海盗船600Q规格表
海盗船600Q规格表

图为海盗船600Q,虽然内部空间充裕,但也没留够2个电源的高度。

所以全塔、中塔仅仅是一个概念,没有严格定义,每个厂家理解都不同。这个概念更像是厂家为了区分产品定位所故意营造的,也绝非是全塔一定就比中塔大,一切要具体问题具体分析。

双腔与异形结构

在上文中,我提到了海盗船Air540,这就是典型的双腔结构。在我的印象中,桌面机箱最早引入双腔概念的是2012年发布的酷冷至尊HAF XB。(这里如果有更早的,希望能指出。)之后海盗船Air240和Air540取得了很大的成功。不过HAF XB和海盗船的AIR系列的双腔结构不同,AIR系列是左右分腔,HAF XB是上下分腔。

因为分腔的关系,整体结构显得简单和模块化。主板侧的大面积侧透效果挺不错的。

HAF XB EVO
HAF XB EVO

HAF XB EVO这种上下分仓的设计,如果做侧透效果就没有AIR系列那么好。

那么这种双腔结构有什么优势呢?

  1. 双腔结构可以肆无忌惮将存储区转移到电源一侧,这样就能大幅缩短风道距离,增强效能。
  2. 拜双腔结构所赐,机箱会从以前的瘦高变为矮胖,前面板或顶部可以很容易的设计一个大风扇位,这是传统立式机箱很难做到的。
  3. 同时主板区与电源区、存储区分离,就能天然走背线,多余的电源线材也能很方便的藏起来。而且侧透只透主板区,能够提高美观程度。

缺点也很难明显,占地面积一般情况下很珍贵,这种机箱太占地方了。

上文谈到的双腔结构其实已经有一些模块化理念了,要讨论模块化理念必然绕不开Tt Level10

Tt Level10
Tt Level10
Tt Level10
Tt Level10

Tt Level10这样的机箱获再多的奖也不算多。不考虑其设计理念光靠造型就已经足够征服人了,这样的现象级机箱是不能评价的。

模块化理念无疑是先进的,但台式电脑本质上模块化程度非常高,显卡,硬盘等等已经是外包非常好的模块了。我想Tt的最终幻想应该是把机箱作为主板,这些小房子作为零件,但这无疑是不现实的,机箱的本质还是模块外包的一层壳,没有机箱电脑也能运行。所以,其它机箱也丝毫没有得到Level10的馈赠。

这篇文章在这里就完结了,相信大家对于机箱有了更深层的理解。我将在下一篇文章中探讨不同机箱品牌的特点。